TGV先进材料及封装产业化机遇高峰论坛
举办时间:
2024年03月20日 10:00-17:00
举办地点:
6馆二楼会议室-M37
主办单位:
慕尼黑展览（上海）有限公司
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论坛介绍
随着半导体电路变得越来越复杂，塑料基板很快就会达到容纳的极限，特别是它们的粗糙表面，会对超精细电路的固有性能产生负面影响，因此半导体行业需要一款新型的基板。Intel预测到2020年代（指2020-2030年之间）结束之前，半导体制程可能就会遇到在有机材料基板上微缩晶体管尺寸的极限，并面临功耗以及基板收缩和翘曲等机械方面的问题，因此改用玻璃机板将会成为次世代半导体制程中重要的关键因素。Intel预估将在2020年代后半推出完整的玻璃基板解决方案，并在2030年之后继续推进摩尔定律。
\r\n本次论坛将探讨玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。
2023 年的重点议题：
新的（基于 SW 的）EE 架构： 汽车与 IT 的结合
新的智能内饰传感法律要求推动技术发展
照明是下一代汽车的关键差异化因素
在二氧化碳中性、可持续性、回收利用等方面，供应链在汽车生命周期中面临的未来挑战
2023 演讲嘉宾：
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会议日程
TGV先进材料及封装产业化机遇高峰论坛（2024年03月20日 | E1馆二楼M16会议室）
时间
演讲题目
演讲嘉宾
9:30-10:00
听众签到、交流
10:05-10:15
领导致辞
于燮康|国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长
10:15-10:50
市场机遇与挑战:基于玻璃材料的先进封装
王郑天野 咨询顾问
11:20-11:40
肖特的玻璃解决方案赋能半导体先进封装
张广军|肖特集团 高级经理 全球产品管理
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